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芯印能半导体于2007年开始透过对产业竞争力的了解，以制程问题切入市场，率先提出未来先进封装将面临的四大制程问题:制程气泡、产品翘曲、产品散热、高温熔锡，因此以提供先进封装制程问题的解决方案作为创业市场的切入，提供一整套解决问题并降低制造成本的系统，以致力于成为客户所依赖的伙伴。
更新时间：2025-10-08 直链：www.apt-solutions.cn
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