惠州硕贝德无线科技股份有限公司是一家专业从事无线通信终端天线研发、制造与销售的企业。成立于2004年2月，2012年在深圳证券交易所创业板挂牌上市。现旗下拥有4家控股子公司：苏州硕贝德通信技术限公司、江苏凯尔生物识别科技有限公司、硕贝德科技（美国）有限公司、苏州硕贝德通信科技有限公司；4家全资子公司：硕贝德韩国有限公司、台湾硕贝德无线科技有限公司、硕贝德国际（香港）有限公司、深圳硕贝德无线科技有限公司。 公司总部位于广东省惠州市，在惠州、苏州、深圳、上海、台湾以及韩国、美国等地区设有分公司和研发中心，集成研发、销售、服务为一体。业务方向涉及移动智能终端天线、精密模具设计制造、无线充电产品、指纹及传感器模组、半导体先进封装测试、智能检测治具及装备等领域。产品主要应用于手机、平板、可穿戴设备、笔记本电脑、汽车、无人机、安防监控等领域。公司坚持以创新研发技术持续为客户创造增值服务，与多家国内、国际知名企业建立长期稳定的战略合作关系。 公司设立了惠州市硕贝德科技创新研究院、广东省首个诺贝尔奖工作站。拥有近800人的研发技术人员队伍，配备国际领先水平的设备。凭借领先的行业技术以及先进的专业设备，精益求精，以研发技术为旗，以环保可持续发展为本，屹立在现代化企业的潮头，与时代共舞。

更新时间：2025-10-15 直链：www.speed-hz.com

广东华恒智能科技有限公司是国家高新技术型企业，主营产品：光刻机、曝光机。应用领域：半导体、先进封装、IC载板、miniLED、陶瓷基板、引线框架、新能源车规芯片等。电话：0769-26989251_广东华恒智能科技有限公司

更新时间：2025-10-15 直链：www.hhiat.com

专注于⾼端ALD、PECVD以及特⾊外延设备技术，⽣产具有⾃主知识产权且具备国际竞争⼒的产品，涵盖tALD、PEALD、Si/GeEPI、SiCEPI、PECVD等核⼼技术，产品⼴泛应⽤于⾼端集成电路、功率器件、射频元件及先进封装领域。

更新时间：2025-10-14 直链：www.psrsemi.com

苏州桔云科技有限公司（以下简称“桔云科技”）成立于2019年06月，是集研发、设计、制造、销售于一体的专业设备制造商。主要产品有单晶圆清洗机、腐蚀机、显影机、涂胶机、槽式电镀机、自动高温无尘无氧烤箱和分片机等，向半导体先进封装及其相关客户提供标准化、客制化设备及相关工艺服务的有效解决方案。

更新时间：2025-10-13 直链：www.daion-tech.com

芯印能半导体于2007年开始透过对产业竞争力的了解，以制程问题切入市场，率先提出未来先进封装将面临的四大制程问题:制程气泡、产品翘曲、产品散热、高温熔锡，因此以提供先进封装制程问题的解决方案作为创业市场的切入，提供一整套解决问题并降低制造成本的系统，以致力于成为客户所依赖的伙伴。

更新时间：2025-10-08 直链：www.apt-solutions.cn

销售专线：19145717135隐冠半导体成立于2019年，是一家专注半导体制造、量检测和先进封装装备精密运动平台及核心部件研发与生产的高科技创新型企业。公司拥有上海、苏州、广州基地，打造精密运动台、特种电机、压电产品、驱控产品和精密零部件五大产线，建立了完备的技术研发与生产体系，为精密运动定位及控制提供优越、可靠的解决方案。隐冠着力解决半导体装备关键核心部件的产业化问题，开拓多维度应用领域，形成多品种多系列的量产精品。

更新时间：2025-10-06 直链：www.yg-st.com

西安航思半导体有限公司是从事车规级功率器件及集成电路先进封装的专业制造商，公司技术力量雄厚，具有半导体器件的研发能力。 拥有现代化的超高精度的生产设备，先进的生产工艺、检测手段和专业的产品研发队伍，承接部分科研院所军民融合工艺研发项目，坐落于西安市鄠邑区国家级高新区西户科技企业孵化器标准化厂房内，注册资本2200万元人民币，是规模以上工业企业、国家级高新技术企业、省级专精特新企业、先进制造业企业、智能制造两化融合示范企业，西安市军民融合企业，西安市工程技术中心，秦创原两链融合

更新时间：2025-09-28 直链：www.xahsemiconductor.com

上海精积微半导体技术有限公司

更新时间：2025-05-15 直链：www.pmipd-tech.com

深圳瑞沃微半导体科技有限公司是一家从事半导体集成电路研发、生产、封装、销售，工厂一体的全球半导体先进封装高新技术企业。公司定位于半导体先进封装技术创新与应用，开发了30余种创新材料与先进半导体封装核心专利技术，打造了适用于多种行业与产品的先进封装技术平台，将化学I/O键合首次引入半导体先进封装行业，采用逆向增材制造方式，实现了半导体芯片键合、布线和模组贴装一体化制程，解决了半导体封装的行业痛点，公司已经申请和获得发明专利40多项。瑞沃微拥有多条先进的全自动半导体封装生产线，核心材料芯片来自：聚灿、华灿、士兰等知名品牌商，品质有保障，使用时间更持久。通过技术创新和工艺制程改良，主要研发生产SEME封装，Si基、功率型碳化硅氮化镓及CSP器件封装和模组，同时提供系统的产品解决方案，实现巨量封装电极与反射杯一体化成型技术，巨量芯片封装的一次性集成化电气互联。

更新时间：2025-09-04 直链：www.rvlsemi.com

沈阳芯源微电子设备股份有限公司由中科院沈阳自动化研究所于2002年底发起创立，公司座落在沈阳市浑南高新技术产业开发区，拥有高等级净化厂房和一流的研发办公环境，已通过ISO9001质量体系、ISO14001环境体系、OHSAS18001职业健康与安全体系和SEMI-S2国际产品安全体系认证。

更新时间：2025-09-03 直链：www.kingsemi.com

公司业务布局涵盖光电玻璃精加工（薄化、镀膜、黄光、切割），玻璃基Mini/MicroLED背光/直显，玻璃基半导体先进封装载板，车载显示触控模组，高端光学膜材模切等模块。

更新时间：2025-09-07 直链：www.wgtechjx.com

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更新时间：2025-09-07 直链：www.51semicon.com