达邦德科技专业从事胶粘剂的研发和销售。自成立以来，我们以优质的产品，完善的服务和丰富的胶粘剂应用经验，帮助客户解决了材料粘接的应用制程。 经过不断积累，不断创新，不断贴近客户，我们的产品及技术在中国电子胶粘剂行业巳处于领先地位，成为电子、机械制造及维修的用胶专家。我们可以为您的产品试制,工艺改进,提高质量,降低成本等要求制定专业的用胶解决方案.最终成为您可信赖的合作伙伴。 在充分吸收国内外先进高分子胶粘剂技术的基础上，根据客户的需求，倚着自己的开拓精神，已先后成功研发的产品主要分为两大类：电子胶粘剂和工业胶粘剂。其中电子胶粘剂包含：underfill底部填充胶、COB邦定黑胶、导热胶、SMT贴片红胶、UV胶、液态光学胶、低温固化胶和围堰填充胶等一系列产品；工业胶粘剂主要包括：厌氧胶、瞬干胶、结构胶、螺纹锁固胶、管螺纹密封剂、圆柱零件固持剂和表面处理剂等系列产品，广泛应用于电子、微电子、工程机械、汽车制造、光学制品、PCB线路板，玻璃工艺制品，水晶礼品，灯饰，家具，工艺饰品，钟表，玩具，手机按键行业等多种领域，深受广大客户青睐。

更新时间：2025-11-18 直链：www.dabond.com

北京共价科技有限公司由多名留学归国人员2015年于中关村科技园牵头创立。公司致力于特种新材料的研发与产业化，基于催化控制与分子设计技术，开发出多种新功能材料产品。拥有核心技术，产品环保、节能、性能独特、性价比高。2017年设立江苏生产基地，吨级销售，2018年登录北京新四板。2020年入住怀柔科学城，正式步入北京产业化研发、产品根据市场区域生产的新局面。 工程领域产品包括：超快堵漏浆液、深层防水防腐材料、膜修复材料、石墨烯重防腐涂料、高强度喷涂材料等，应用于管道快速堵漏与非开挖修复、建筑防水防腐、金属重防腐、工程结构加固等工程。 高端制造领域产品包括：芯片封装料潜伏性催化剂、OLED发光材料与PI基材、高性能导电导热胶、芯片底胶underfill；卫星天线UV材料、快速3D打印材料等，应用于多种高端制造领域。 公司从分子设计源头研发新材料，持续开发出环保高性能的特种材料。解决一些困扰我国产业发展中的材料高端性能缺陷问题。并大力提倡与产业链同行的合作，共同推进新材料技术的快速提高。以“创新无限，成就梦想”为理念，汇聚人才，打造成领先的高端新材料服务商。

更新时间：2025-10-24 直链：www.covalence.com.cn

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更新时间：2025-09-07 直链：www.rigomaterial.com