惠州硕贝德无线科技股份有限公司是一家专业从事无线通信终端天线研发、制造与销售的企业。成立于2004年2月，2012年在深圳证券交易所创业板挂牌上市。现旗下拥有4家控股子公司：苏州硕贝德通信技术限公司、江苏凯尔生物识别科技有限公司、硕贝德科技（美国）有限公司、苏州硕贝德通信科技有限公司；4家全资子公司：硕贝德韩国有限公司、台湾硕贝德无线科技有限公司、硕贝德国际（香港）有限公司、深圳硕贝德无线科技有限公司。 公司总部位于广东省惠州市，在惠州、苏州、深圳、上海、台湾以及韩国、美国等地区设有分公司和研发中心，集成研发、销售、服务为一体。业务方向涉及移动智能终端天线、精密模具设计制造、无线充电产品、指纹及传感器模组、半导体先进封装测试、智能检测治具及装备等领域。产品主要应用于手机、平板、可穿戴设备、笔记本电脑、汽车、无人机、安防监控等领域。公司坚持以创新研发技术持续为客户创造增值服务，与多家国内、国际知名企业建立长期稳定的战略合作关系。 公司设立了惠州市硕贝德科技创新研究院、广东省首个诺贝尔奖工作站。拥有近800人的研发技术人员队伍，配备国际领先水平的设备。凭借领先的行业技术以及先进的专业设备，精益求精，以研发技术为旗，以环保可持续发展为本，屹立在现代化企业的潮头，与时代共舞。

更新时间：2025-10-15 直链：www.speed-hz.com

苏州桔云科技有限公司（以下简称“桔云科技”）成立于2019年06月，是集研发、设计、制造、销售于一体的专业设备制造商。主要产品有单晶圆清洗机、腐蚀机、显影机、涂胶机、槽式电镀机、自动高温无尘无氧烤箱和分片机等，向半导体先进封装及其相关客户提供标准化、客制化设备及相关工艺服务的有效解决方案。

更新时间：2025-10-13 直链：www.daion-tech.com

深圳瑞沃微半导体科技有限公司是一家从事半导体集成电路研发、生产、封装、销售，工厂一体的全球半导体先进封装高新技术企业。公司定位于半导体先进封装技术创新与应用，开发了30余种创新材料与先进半导体封装核心专利技术，打造了适用于多种行业与产品的先进封装技术平台，将化学I/O键合首次引入半导体先进封装行业，采用逆向增材制造方式，实现了半导体芯片键合、布线和模组贴装一体化制程，解决了半导体封装的行业痛点，公司已经申请和获得发明专利40多项。瑞沃微拥有多条先进的全自动半导体封装生产线，核心材料芯片来自：聚灿、华灿、士兰等知名品牌商，品质有保障，使用时间更持久。通过技术创新和工艺制程改良，主要研发生产SEME封装，Si基、功率型碳化硅氮化镓及CSP器件封装和模组，同时提供系统的产品解决方案，实现巨量封装电极与反射杯一体化成型技术，巨量芯片封装的一次性集成化电气互联。

更新时间：2025-09-04 直链：www.rvlsemi.com

公司业务布局涵盖光电玻璃精加工（薄化、镀膜、黄光、切割），玻璃基Mini/MicroLED背光/直显，玻璃基半导体先进封装载板，车载显示触控模组，高端光学膜材模切等模块。

更新时间：2025-09-07 直链：www.wgtechjx.com